熱対策

昨今の情報技術の高度化に伴い、処理能力向上のため、半導体デバイスの高集積化・パッケージサイズの大型化が進んでいます。それにより発熱密度が高まり、この増大する温度上昇への対応が新たに求められるようになりました。
セメダインの放熱性接着剤は、放熱性能と同時に、部材に対する高い接着性を有します。接着後は高い柔軟性と耐久性で、熱サイクル化でのパッケージの反りにも追従し、「剥がれない実装」を可能にします。接点障害の原因になる低分子シロキサンを含まず、放熱グリースで懸念されるようなポンプアウト、放熱シートのような経時による浮き・隙間も生じず、安定した放熱性能を維持し、半導体の長寿命化に貢献します。